Apple habría solicitado a Samsung rediseñar la memoria DRAM de los iPhones para potenciar sus capacidades de inteligencia artificial (IA). Según informes, la compañía planea implementar un método de empaquetado discreto para la DRAM de bajo consumo utilizada en estos dispositivos.
De acuerdo con TheElec, este cambio en el diseño de la memoria DRAM, liderado por Samsung, busca satisfacer la creciente demanda de ancho de banda impulsada por la evolución de la IA en los dispositivos y los teléfonos plegables.
Nuevo método de empaquetado discreto
El nuevo método de empaquetado discreto de Samsung ubica la memoria de forma independiente junto al sistema en un chip (SoC). Esta disposición facilita una mejor disipación del calor y permite un mayor número de pines de entrada y salida (I/O), lo que podría incrementar las capacidades relacionadas con la inteligencia artificial.
Sin embargo, esta tecnología podría no satisfacer completamente las necesidades del iPhone en términos de baja latencia de comunicación. Se especula que Samsung también implementará el estándar LPDDR6-PIM de próxima generación, diseñado específicamente para mejorar el rendimiento en tareas de IA.
El enfoque de Apple hacia la IA móvil
A medida que la IA móvil sigue evolucionando, Apple parece haber reconocido la creciente necesidad de memoria de alta capacidad en los iPhones para ejecutar tareas de inteligencia artificial y procesos generativos de manera fluida.
Por ello, la compañía ha optado por el método de empaquetado discreto, una técnica que ya utiliza en sus Mac y iPads. Este método asegura que la memoria se coloque junto al SoC de manera independiente, lo que proporciona más pines de I/O y mayor flexibilidad.
Ventajas del empaquetado discreto
El empaquetado discreto ofrece una mayor superficie para disipar el calor, evitando que el calor generado por el SoC y la memoria se superponga durante los procesos de IA generativa. Esto mejora la eficiencia térmica y reduce el riesgo de sobrecalentamiento.
Planes a futuro
Apple planea adoptar este nuevo formato de empaquetado para la memoria LPDDR de los iPhones a partir de 2026. La estrategia incluye separar la memoria DRAM LPDDR del semiconductor del sistema, un cambio significativo respecto al diseño actual.
Hasta ahora, la memoria LPDDR se apilaba verticalmente sobre el chip del sistema en una configuración conocida como “Package on Package” (PoP). Este método tradicional permitía diseños de circuitos integrados más pequeños en comparación con el empaquetado horizontal. Sin embargo, la nueva tecnología promete un rendimiento superior en tareas relacionadas con la IA.
Con esta colaboración entre Samsung y Apple, ambos gigantes tecnológicos buscan mantenerse a la vanguardia en un mercado cada vez más enfocado en la inteligencia artificial y la innovación en dispositivos móviles.
